
天盛链接(代码:TSLK)今日再度封死涨停板,报收于每股328.6元,单周累计涨幅达到47.2%,刷新上市以来最高纪录。盘后龙虎榜数据显示,三家机构专用席位合计净买入12.3亿元,占当日总成交额的28.7%。市场交易公开信息显示,天盛链接全天成交金额42.8亿元,换手率仅为3.2%,封单量高达186万手。买一位置堆积的巨额委托单表明资金抢筹意愿强烈,卖方前五席位合计仅卖出2.1亿元。天盛链接主营智能链接协议芯片与边缘计算模组,近期因新一代TSLink 6.0架构通过国际标准组织认证而备受关注。公司昨日在互动平台透露,已与三家头部云计算厂商签订框架采购协议,首批订单预计在第二季度完成交付。行业分析师指出,全球物联网链接设备出货量预计在2026年突破420亿台,天盛链接在低功耗广域链接领域的专利储备占比达到17.4%。该股当前动态市盈率为68倍,高于行业平均的41倍,但PEG指标仅为0.73,显示盈利增速对估值形成支撑。资金面上,北向资金今日净买入天盛链接3.7亿元,连续五个交易日加仓。融资余额攀升至28.4亿元,较上周增长19.6%。期权市场方面,行权价为350元的四月认购合约隐含波动率升至62%,表明市场预期短期仍有上行空间。天盛链接董事会秘书在业绩说明会上表示,公司正在推进车规级链接芯片的客户验证,已进入两家新能源车企的供应链测试阶段。若进展顺利,下半年有望贡献增量收入。财务数据显示,公司去年第四季度毛利率回升至43.2%,环比提升2.8个百分点。技术形态上,天盛链接日线级别均线呈多头排列,MACD指标红柱持续放大。周线级别已突破2024年形成的长期整理平台,量价配合良好。部分交易员提示,短期乖离率偏高,需关注获利盘回吐压力。同板块个股今日表现分化,中科联芯上涨5.3%,华讯微跌1.2%,而天盛链接的强势表现带动物联网芯片指数收涨3.8%。市场传闻称,国家集成电路产业投资基金三期可能参与天盛链接的定向增发,公司尚未对此作出回应。截至收盘,天盛链接总市值达到1643亿元,位列科创板芯片设计板块第三位。盘后固定价格交易时段再成交1.2亿元,买卖双方博弈激烈。多家券商今日上调目标价,最高看至每股400元。
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